QFN封装（cpu的封装方式主要有哪些）

集成芯片的制作工艺越来越发达，像高通的性能怪兽骁龙835都是10nm的。集成芯片发展的如此之快，你用过/了解/接触过哪些常用的封装呢？

封装的定义

在电子行业中，所谓封装就是指，芯片引脚在PCB上的具体形状，芯片的引脚能与PCB上的焊盘对应起来方便焊接。芯片与电路板上的电气连接就是通过封装来实现的。下面介绍MCU/CPU类可编程控制芯片的主要封装形式。

1.BGA封装

全称为：Ball Grid Array，球形触点阵列，表面贴片封装。在芯片背面按矩阵排列着球形触点代替引脚，下图中左边是芯片，右边是PCB封装(仅用于展示，两者不是对应的)。该封装焊接难度很大。像手机芯片、电脑CPU以这种封装居多。

BGA

2. PGA封装

全称为：Pin Grid Array ，插针网格阵列封装。直插封装。这种封装方式在芯片的内外有多个方阵形的插针，与BGA类似，只不过圆形触点都变成插针。这种封装被慢慢的淘汰。

PGA

3. QFP封装

全称为：Quad Flat Package，塑料方型扁平式封装，表面贴片封装。这种封装一般为正方形，芯片引脚四周均匀分布。比较常见的QFP48、QFP64、QFP100等。延伸出来的封装有LQFP, TQFP等。这种封装形式的单片机比较多。

QFP

4. PLCC封装

全称为：Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片封装，表面贴片封装。外形呈正方形，引脚从封装的四个侧面引出，引脚沿芯片四周均匀排列。常见的有PLCC20、PLCC32，PLCC44等。

PLCC

5. SOP封装

全称为：Small Out-Line Package，为表面贴片封装。这种封装非常常见，引脚从封装两侧引出，沿芯片两侧均匀排列。常见的有SOP8、SOP16，SOP20等。这种封装形式的数字集成芯片比较多。

SOP

6. DIP封装

全称为：Dual In-line Package，双列直插，为直插封装。这种封装是直插类芯片较为常见的封装。常见的有DIP20，DIP28，DIP40等。STC89C51/52有这个封装，相信很多人都用过。

DIP

7. 牛屎芯片

听到这个名字，好多人可能感觉比较陌生，但是如果小时候拆过电子手表可能会发现一块黑黑的，像一坨牛屎一样的芯片。目前在12864液晶屏上比较多见。这种封装基本没法维修。

牛屎芯片

以上就是CPU/MCU等可编程控制芯片常见的封装形式。